美国SMAC 移动式线圈技术
价格：6800.00起
SMAC音圈电机在贴片封装设备中的应用
音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作：拾片、旋转、放置。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取，音圈电机的直线轴完成点对点的运动，运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转，实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。
对于拾片动作，当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时，与位于翻转头上的芯片仍存在一定的距离（二十微米左右），芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。
为了保证粘贴的可靠性，音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后，还需要以一定的接触力作用一段时间，而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点，仅仅依靠位置模式难以实现。此外，芯片每次运动的距离也具有不确定性：先，基板存在一定的加工误差，即使同一批次的基板，不同区段间也存在厚度偏差；其次，贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上，由于真空吸附孔的有限性，难免会使有些部位仍存在气泡；，真空吸附板的表面也存在一定的加工误差。
芯片放置动作，其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时，音圈电机直线轴先高速运动一段距离，在距离基板焊盘一定高度的位置切换为低速运动模式，直至实现软着陆。之后，音圈电机高速返回，准备下一个动作流程。
直线滑块型执行器
SMAC对于直线滑块型执行器提供多种的选择。此款设计是以直线型执行器（LAL）为基础，其操作特性与直线型（LAL）相同，区别是：直线型附有一根轴而直线滑块型则无。在所有SMAC产品中，标准的编码器解析度为5微米，其他还有1微米，0.5微米,0.1微米等选择。
供应型号：LAS10-005-5、LAS15-015-5、LAS20-010-5、LAS20-015-5、LAS20W-015-6、LAS20-025-5、LASW20-011-5、LAS35-025-6、LAS35-025-7、LAS35-050-5、LAS35-050-7、LAS35-100-5、LAS35-100-7、LAS55-050-5、LAS55-050-7、LAS55-150-5、LAS55-150-7、LAS95-015-7、LAS95-015-8、LAS95-025-8、LAS95-050-7、LAS300-050-8。
直线加旋转型执行器
SMAC提供多种不同的直线加旋转型执行器作选择，它可搭配直接驱动式或附减速机的旋转电机，在所有SMAC执行器中，线性解析度标准为5微米（micron）,另有其他选择，如1微米、0.5微米及0.1微米。旋转解析度，则有4864 counts/rev, 8000 counts/rev, 14400 counts/rev, 20000 counts/rev，50000 counts/rev等选项。
供应型号：LAR15-015-5、LAR20-015-5、LAR31-017-5、LAR31-027-5、LAR31-031-5、LAR31-050-6、LAR35-025-5、LAR35-050-5、LAR55-050-5、LAR55-050-7、LAR55-100-5、LAR55-100-7、LAR95-015-7、LAR95-050-7、LAR300-050-8。
直线型执行器
SMAC对于直线型执行器，提供多种的选择。范围从的5mm行程，10mm厚度到行程150mm或推力250N。在所有SMAC产品中，标准的编码器解析度为5微米，其他还有1微米，0.5微米,0.1,0.05微米等选择。
供应型号：LCA25-010-5、LCA25-010-7、LAL10-005-5、LAL15-015-5 24、LAL20-010-5、LAL20-015-5、LAL20-015-6、LAL20-025-5、LAL35-025-6、LAL35-025-7、LAL35-050-5、LAL35-050-7、LAL35-100-5、AL55-050-5、LAL55-050-7 、LAL55-100-5、LAL55-100-7、LAL55-150-5、LAL55-150-7、95-015-7、LAL95-015-8、LAL95-025-8、LAL95-050-7、LAL300-050-8、LAL500-025-8、LAL500-050-8。
LCR13-025-55-2 LCR16-025-55-2
LL-5
LL-1
SLE-35-2
SLE-35-3
SLE-LI-0
SLE-LI-1
SLE-LI-2
SRE-30-1
SRE-30-2
SRE-30-3
SRE-30-4
SRE-30-5
