价格：580起
诚达电子(东莞)有限公司
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产品规格：M705-GRN360-K2-V
产品数量：10000 个
包装说明：500克/瓶
关 键 词：锡膏
行 业：
发布时间：2018-08-13
日本千住无铅焊锡膏特性
型号
Item 合金组成
Alloy 熔化温度范围 (℃)
Temp 形状 Form 备 注
Remarks
棒状
Bar 线状
Wire 松香芯丝
Flux cored 球状
Ball 膏状
Paste
M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。
M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料
M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的 PAT产品
M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止产生立碑， AT合金
M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有高级湿润性
SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品
M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品
M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加 Bi-In，使熔化温度降低
M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品
M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品
M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加 Bi-In，使熔化温度降低
M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接
DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被 Cu腐蚀
FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被 Cu腐蚀[ M33 ]
L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系
L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料
L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通称为 H合金
L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi强度改善产品
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