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HY-196 耐高温脱模剂(烷基芳基硅油)
HY-196是一种烷基芳基硅油,是一类兼具二甲基硅油 高耐热性能和含碳化合物 优异兼容性的改性硅油。可制成水基脱模剂可用于5G金属滤波器的压铸成型。
HY-196比普通烷基芳基硅油含有更多的苯基,具有更好的 耐热能力。它能够在高温模腔里 持久维持液体形态,有效保持模具和铸件之间的隔离和润滑,同时可以带走炭化的油脂和蜡, 减少积垢的产生,是制备高性能脱模剂的优选材料。
物理指标:
型号 | HY-191 | HY-196 |
粘度25℃,cs | 300-600 | 300-600 |
折射率 25℃ | 1.51 | 1.484 |
外观 | 无色微浊液体 |
产品特性:
耐热能力**,能够在 较高的温度范围下持久耐热。起始分解温度350℃,加温至1000℃,90分钟后依然有40%的有效成分含量,以保证模具表面涂层的完整性,易于制品脱出。
科学的苯基、烷基配比,有效避免不完全氧化产生的碳类物质,提高制品的表面效果。
包装和储存要求:
25Kg/200Kg 铁桶/塑料桶。密封贮存,常温下贮存期 12 个月。