中山大族激光芯片激光开封机公司 芯片雕刻机
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行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2022-10-26
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
破坏性物理分析（开封/剖面分析）
1.6764m长×宽1.2192m×高1.923m
越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
