BGA返修台

价格：25000起

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产品规格：返修台PT-C

产品数量：99 个

包装说明：台

关 键 词：BGA返修设备

行 业：

发布时间：2008-07-15

型     号： PT-C  

SPECIFICATION技术规格 
PCB尺寸        PCB Size ≤L500×W420 
PCB厚度        PCB Thickness 0.5~3mm 
工作台调节     Adjusting for table 前后（Front/back）±250 
                    左右（Right/Left）±210 
温度控制        Temperature Control K型热电偶（K Sensor） 
                    闭环控制（Closed loop） 
PCB定位方式 Positioning PCB 外型（Outer） 
底部预热        Sub (Bottom) heater 红外（Infrared） 2400W 
喷嘴加热        Main (Top) heater 热风（Hot air） 600W+600W 
使用电源       Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA 
机器尺寸       Machine dimension L500×W480×H500 
机器重量       Weight of machine 约（Approx.）20kgs 
 
 
  
 
特点： 

※    采用三个独立温区控制，温度控制更准确；
※    第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度,产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※    第一温区以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※    第二温区以4段升(降)温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※    第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与第一温区、第二温区同时启动升(降)温；
※    第一温区、第二温区带超温保护设计；
※    在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，
       保证焊接效果； 
※    第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
※    第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
※    配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换
※    PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
※    可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※    BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
※    手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
※    可升级为带软件控制，测试温度曲线。