供应BGA治具

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产品规格：定制品

产品数量：５０ 个

包装说明：无

关 键 词：BGA测试治具

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发布时间：2008-07-12

产品特点及性能参数：

1、 采用手动翻盖式结构，操作方便；
2、 上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位；
3、 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
4、 高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
5、 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
6、 探针材料：进口硬钢系列（镀金），
7、 探针可更换，维修方便，成本低。
8、 最小可做到跳距0.4mm
9、 交货快：最快三天内交货。