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烟台华创智能装备有限公司
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HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。 设备技术指标 序号 技术指标名称 技术指标参数 1 可焊焊料熔点 ≤450℃ 2 控温精度： ≤±1℃ 3 加热板面积 （350×290） mm2 4 有效面积内热均匀性 ≤±2% 5 极限真空度 ≤5Pa 6 工作真空度 10-15Pa 7 较大升温速度 ≥2℃/S 8 较大降温速度 ≥1.5℃/S 9 可放器件较大高度 100mm 10 可编程数量 ≥150组 设备功能 ☆ 采用工业控制计算机控制，中文操作界面； ☆ 加热方式：红外辐射加热； ☆ 加热载体：高导热硬质合金板； ☆ 冷却方式：氮气冷却； ☆ 炉盖锁紧方式：气动自动锁紧，未锁紧报警； ☆ 工作模式：自动手动两种工作模式； ☆ 用户可自行设定工艺曲线且对所设定工艺曲线实时监控； ☆ 自动运行工艺曲线记录存储功能； ☆ 水冷保护功能（炉盖及观察窗密封圈、降温板），冷却水由设备自带冷却水循环系统提供； ☆ 控制软件具有防差错互锁，**温报警功能； ☆ 配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空机充气系统为耐腐蚀规格。 ☆ 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。