半导体设备和工具清洗

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关 键 词：工具,设备

行 业：表面处理 前处理液 清洗剂 

发布时间：2022-09-20

半导体设备和工具清洗

用于半导体设备和工具的不燃性清洗剂

在半导体制造中,为去除微粒及其他可导致设备故障的污染物，对使用的设备和工具进行定期和全面的清洗是关键的工艺。

不幸的是，一些传统**溶剂仍在晶圆厂中用于工具和设备的清洁，例如异丙醇，丙酮等。这些溶剂不仅易燃，而且可能可损害某些精密的部件。使用水清洗过程，虽然具有不可燃的优点，但可以在干燥后留下水渍等残留物，同时带来腐蚀的隐患。这些工艺还可能还需要更高的设备投入和使用成本。

替代传统工具清洗的一种有效的、经过验证的工艺

3M™ Novec™ 工程溶剂是一系列先进的不燃性溶剂，已被证明可应用于多种关键半导体清洗制程中。NOVEC溶剂具有高纯度和**低水溶性的特性，使他们可以防止水滴形成，从而成为应用于洁净室设备，清洁和干燥敏感元件的理想选择。

以下是两个在晶圆厂应用NOVEC溶剂清洗的典型例子：溶剂清洗干式蚀刻设备部件和晶圆盒清洗。

清洗干式蚀刻设备部件

由于其清洗速度以及良好的安全性和环保特性, NOVEC溶剂经常使用于清洗电介质层干式刻蚀制程中形成的含氟聚合物沉积，以取代传统的溶剂如异丙醇和丙酮等。也可用于反应室的擦拭清洁和部件的溶剂浴清洗。

NOVEC溶剂的*特性能，可以为您提供一些重要的好处：

• 相比于使用加热或超声波辅助的异丙醇和丙酮工艺，提供更快的清洁速度
• 去除或减少手工和超声波清洗 - 节省时间，能源和劳动力成本
• 溶剂挥发后无残留。很少需要二次清洁，减少交叉污染的机会
• 较低的**变暖潜势（GWP）和无臭氧破坏因子（ODP）
• 不可燃性及纯净状态不含挥发性**化合物（VOC）
• 低毒性，优良的材料相容性

对于清洗干式蚀刻部件，我们建议以下NOVEC溶剂之一：
3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 71IPA Engineered Fluid

晶圆盒清洗

NOVEC溶剂对所有SEMI标准规格300mmFOUPs（前开式标准晶圆盒）的微粒清洗非常有效：使用该溶剂清洗的循环周期时间非常快，同时具有有效清洗和干燥FOUP门的能力。更重要的是，相对于水清洗，NOVEC溶剂的高效快速清洗，完全干燥的效果以及简化的清洗设备要求为使用者提供了一个较低的工艺实现成本。

• 非常快的循环周期时间
• 能够有效地清洁和干燥FOUP门
• 比水清洗更低的实现成本
• 清洗效率高
• 完全干燥

对于FOUP清洗，我们建议以下的NOVEC溶剂之一：
3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 7200DL Engineered Fluid