无机类贴片材料特点和作用：
1、金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：
机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接**重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。
能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用。
2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用高性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
