SMT贴片加工常见故障与处理方法
在smt贴片加工过程中，不可避免的出现一些故障，下面给大家总结下关于SMT贴片加工常见故障与处理方法：
1、元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：
(1)PCB板的原因
a：PCB板曲翘度**出设备允许范围。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。
b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。
c：工作台支撑平台平面度不良
d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。
(2)贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)贴装时吹气压力异常。
(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。
(5)程序数据设备不正确。
(6)基板定位不良。
(7)贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。
(8)X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)贴片机吸嘴安装不良。
(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。
(11)吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。
2、器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：
