价格:330起
杭州圭臬新材料科技有限公司
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化学组成: 全透明双组份加成型液体硅橡胶 产品特点: ·模量低、内聚力好 ·**低粘度、易排泡 ·光学透明、抗黄变 ·高、中、低三种表面粘性可选 ·表面平整、与芯片贴合性好 ·较少的硅油析出、残胶转移 应用领域: 芯片盒** 使用方法 1、A、B组份按1:1的比例充分混合 2、2mm厚度100℃固化时间约10min,80℃固化时间约20min,60℃固化时间约50min,推荐固化成型条件为:60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。 3、提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。 4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。 禁忌 慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。