x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
随着科技的发展，越来越多的行业开始采用镀金表面处理，用于提升产品的综合质量。电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀，但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。
技术难点：
故此镀金产品对于镀层的管控为的严格，然而由于镀层很薄，能量弱，稳定性差，想要良好的管控成本及产品质量，就需要一台性能很好的光谱仪进行检测分析。
XAU-4CS可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度的管控，实现检测同一个点的薄金厚度，差稳定在1个纳米。
由于化学镍镀层成分中含有磷（P）等X射线无法检出的轻金属元素，加上在不同应用领域中，P的含量高低不一等因素，以往采用的库伦法，X射线法等测量方法都存在准确度，可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映，或者即使参与了反映，磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大，造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映，由此造成测量的误差。传统的X射线检测时，由于镀层成分中的P比例是在不停变化的，通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况，造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度，同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例，很好的反应出产品的真实情况
的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
相比于其他高科技领域，测试仪器行业具有自己特的行业生态，非常依靠企业的技术积累和优势。整体来看，在通用电子测试测量仪器领域，国外优势企业技术优势明显，产品性能。王教授认为，国产仪器厂家和国外优势的在产品上不管是性能指标，还是市场接受度上仍旧有较大的差距。在全球通用电子测量仪器市场里，头部企业有是德科技、罗德&施瓦茨、泰克、力科等，多为老牌企业。这些企业基本都是起源于20世纪上半叶，拥有近的历史，经过长期的技术积淀，在产品上优势尤其明显。而中国的通用电子测试测量仪器行业不仅发展上晚于等企业，在、基础、创新、可靠性和市场能力等等都存在的差距。电子仪器行业产业的特点是规模相对消费电子行业较小，技术门槛却很高，需长期投入和积淀，目前，通用电子测试测量仪器产品的核心关键技术被少数美欧头部企业占，形成不易动摇的垄断局面。
