OPA1612AIDRGR 电源芯片 原厂封装
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行 业：电子 电子有源器件 记忆存储芯片
发布时间：2022-08-21
德州仪器（TI）推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行接口（SPI）总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量，同时少量地对硬件进行改动。
以往，在升级至或扩展CAN FD功能时，设计师不得不在其设计中整合多个分立的组件或彻底修改微控制器，通常来说这既耗时又成本高昂。借助TCAN4550-Q1系统基础芯片（SBC），设计师能够保有汽车电子和照明、驾驶员系统（ADAS）及汽车设计的基于微控制器的现有架构，简化了CAN FD的升级或扩展。
TI TCAN4550-Q1的主要特点和优势
· 简化物料单（BOM）和削减系统成本：设计师依托高度集成的TCAN4550-Q1可以简化设计，包括集成式±58-VDC总线故障保护、计时器及故障切换模式。TCAN4550-Q1还能够交叉兼容经典CAN协议。
· 更便捷地在汽车设计中扩展总线：如果微控制器的CAN FD端口数量有限，设计师还可以使用这款芯片经由汽车系统中现有的SPI端口添加更多的CAN FD总线。通常来讲，此类总线扩展需要重新设计系统，而在使用TCAN4550-Q1时则不必这样做。
· 更小的电源设计占用空间：凭借集成式125 mA低压差（LDO）线性稳压器，TCAN4550-Q1可以为自己供电，此外，还能够为传感器或其它组件供应70 mA的外部输出。由于减少了对外部电源组件的需要，电源设计所占的空间也因此变小。
· 降低功耗：TCAN4550-Q1可帮助设计师藉由唤醒和休眠功能降低待机时的系统功耗。
· 提高大数据传输率：全新SBC支持汽车在组装期间能够基于8 Mbps高数据传输率来更快速地编写汽车软件程序，追赶了CAN FD协议的5 Mbps高数据传输率。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远**过了其刚诞生时的定义范围，但其核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
光伏应用
半导体材料光生伏应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为热门 ，是目前世界上增长快、发展的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率 ，光电转化率越高 ，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
照明应用
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二管 ，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品 ，一经问世 ，就迅速普及，成为新一代的照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ，都有应用。
大功率电源转换
交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探，发电装置中的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用广泛的半导体材料。
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上，近几年来，国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的，然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供更强大的动力。先需要进一步对**晶格**阱材料进行研发，目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看，应该在很大程度上去提高**高亮度，红绿蓝光材料以及光通信材料，在未来的发展的主要研究方向上，同时要根据市场上，更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化，将这些光电子结构的材料，在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向，我们需要选择更加优化的布点，然后做好相关的开发和研究工作，这样将各种研发机构与企业之间建立更好的沟通机制就可以在很大程度上实现高温半导体材料，更深一步的开发和利用。
我们公司成立以来，良好的信誉，成熟的技术和国际供货渠道，随时可以帮助任何客户解决在汽车集成电路和连接器技术领域方面的各类问题。
