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散热翅片工质 电机散热工质 HFC-4310导热液体
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上海锐一环保科技有限公司
联系人：蔡磊
电话：15800744314
地址：上海市浦东新区上海市浦东新区浦电路489号
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包装说明：
关 键 词：散热翅片工质
行 业：表面处理 前处理液 清洗剂
发布时间：2022-08-17
在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题，其热量具有单位面积热量高，热量持续性能，封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
液冷喷淋式:利用喷淋装置，针对单位面积功率大，发热量大的产品，点对点式的冷却散热散热方式，在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性，高产品兼容性的特征，可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式，冷却工质作为热量的载体，在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛，推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中，自身的热量直接传递给散热工质的散热方式，工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表，这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ，推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。
十氟20公斤高纯度清洗剂导热液
科慕 Vertrel XF清洗剂是纯十氟，含量在99.9%以上，经常用于蒸汽去脂设备中的清洗、漂洗和干燥。主要用于尘埃、颗粒、油脂、助焊剂、焊膏、氟油氟脂、指纹、镜片、液晶屏、马达等清洗。
Vertrel XF 十氟(HFC一4310)臭氧消耗潜值(ODP)为0，温室效应潜值(GWP)为0.25，比1,1,2-三氟-1,2,2-三(CFC-113)的沸点高而表面张力低，具有不燃、化学稳定、热稳定、低毒和蒸馏的易复原等特性，其溶解能力比CFC-113强，可与醇类、烃类和酯类等共混形成共沸物或共混物以增强溶解能力。
用途：特的物化性能使其成为用于取代、三和CFC—ll3等大气臭氧层消耗物(ODS)替代品，可单或与其他溶剂混合用于清洗、干燥精密设备，清洗液态或气态氧系统，去除微粒、离子(C1-，F-，NO-3，SO4，PO4等)、油脂(矿物油、真空油、氟类油和烃类等)、助焊剂和**硅等领域。
除非标明 , 所有性能 25℃ (77F) 条件下得到。
Vertrel XF 和 CFC-113 环境性能对比
Vertrel XF 热传导性能
除非标明 , 所有性能 25℃ (77F) 条件下得到。
杜邦Vertrel XF 的电性能为：介电常数为6.1，击穿电压为 33KV。
典型应用
清洗和漂洗剂
干燥液
微粒脱除剂
氟碳润滑剂载体
溶剂和分散介质
热传导介质
取代大多数 HCFC、FC和CFC－113的应用
蒸汽控制技术被推荐用于分批处理和连续处理设备。这些系统有较高的挡板和*二套低温冷凝管，可以大|大地减少去脂、去焊、漂洗和干燥设备中沸腾溶剂的蒸汽损失。纯净的 Vertrel XF 可用于漂洗、干燥和一些清洗，但与其它化合物共混形成共沸物或简单共混物，可提供更好的溶解性和去污性。
Vertrel XF 能与很多沸程相近的化合物形成共沸物或恒沸物。现已开发出 4 种不燃性的共沸物，很适于通常和精密清洗和去焊。如需详细资料，见各自产品说明。
Vertrel XF 非常适于 FIO 工艺，因为这些典型的溶剂化剂不论是部分还是全部与 Vertrel XF 混合，都会大|大地提高清洗和漂洗效率
溶解力
与 FC 不同， Vertrel XF 与大多数酯类、酮类、醚类、醚－醇类、及低级醇如、、很易完全共混。低级烷烃象和也是易溶的。与 CFC － 113 不同，纯 Vertrel XF 对大多数高分子量材料象烃类油、硅油、蜡和脂的溶解力是有限的；因此与很多易共混的醚类、醇类及低级烃类混合可以提高溶解能力和清洗效率。与 CFC－113 和 FC 一样， Vertrel XF 对 Krytox 和 “Fomblin” 氟化油有很好的溶解力，因此可以作为承载液或清洗液应用。
塑料和弹性体的相容性
将多种塑料和弹性在非应力状态下浸入密封管内 55 ℃ 的 Vertrel XF 中保持两周。这些条件模拟蒸汽去脂器结构材料的暴露状况，要比通常清洗系统严格地多。
大多数塑料和一些弹性体不受这种过度暴露的影响。所有的塑料中，只有酸样品被列为不相容。在弹性体中，氟弹性体类和其它两种弹性体被列为不相容。大多数情况下，弹性体的溶胀和收缩在空气中干燥回复后与原体积的变化仅有百分之几。塑料和橡胶生产过程中使用的配合剂、塑化剂和化剂会大|大影响材料的溶胀、收缩和可萃取物；因此，对使用材料的实际测试是非常重要的。
详细msds和tds请联系上海锐一 蔡工。
中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ)，沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。
具体产品型号如下：
1.HFC-4310热传导液
沸点55 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
材料兼容性好，与金属，塑料或弹性体相容性好
可以在多种应用领域替代CFC-113、HCFCs、PFCs
不可燃（即使在温度在沸点之上也保持无燃）
化学稳定性和热稳定性，适合于高温应用场合
电气性能优异：击穿电压大于30KV，绝缘性能好，体积电阻率大于109Ω.m
2.科慕 -33 热传导液
沸点33 °C
臭氧消耗潜值ODP为零
较低的**变暖潜值GWP（2），符合欧盟及**氟气体法规
材料相容性好，低粘度，高密度，热稳定性好
潜热值高(164KJ/kg)，适合应用于相变传热等领域
可以替代PFCs, PFPEs, HFEs, HFCs, 和 HCFCs等多种氟化液
3.科慕SF-70热传导液
沸点是71C。它是环保的产品，ODP 为零，GWP 只有5。它可以应用于热管理中做为热传导液体使用。
4.科慕SF-10热传导液
沸点是110度，它也是*四代环保导热液。
另外还有8° 的产品。
包装规格SF-33 23KG/桶，36zz是10kg/桶，-10 15kg/桶，xf 是20kg/桶。
详细联系上海锐一公司。
