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**硅凝胶PCB线路板可修复抗震透明灌封胶果冻胶防水绝缘硅胶
**硅凝胶是一种特殊的**硅橡胶，是由液体和固体组成的称之为“固液共存型材料”的物质。这种结构以高分子化合物构成网状结构，因它们的相互作用显示出*特的性质。硅凝胶固化**般分为A、B双组份，在催化剂金属铂化合物的催化下，**硅基胶上的基（或基）与交联剂分子上的硅基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在整个化过程中不会产生收缩。
**硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。**硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料，可提高半导体器件的台格率及可靠性，**硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。采用透明**硅凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
硅凝胶的特点
1、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用，具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
2、体系为无色透明，胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构，具有较优的抗冷热交变性能。
3、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处。
4、**硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂，固化过程中无副产物产生，无收缩。
5、良好的自修复能力，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。
6、可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控，同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶。
硅凝胶的特点：
1、固化的凝胶保留了液体的大部分应力消除和自愈性质，同时提供弹性体橡胶的稳定性。
2、在固化材料中提供较终的应力消除，以保护电路和互连免受热和机械应力。
3、适用于在潮湿和其他恶劣环境中的电气和电气设备中提供保护，从高压绝缘以及提供低应力环境。尤其是精密电子元器件或敏感电路。
透明灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等优异性能。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分**硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。
电子透明灌封胶是**硅灌封胶的一种， **硅灌封胶又称**硅胶。 **硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、 塑料、等材料有较好的粘接性。
**硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 **硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护 而具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。 适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊 控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器。**硅透明灌封胶应用于电子、电器、LED电源、等产 品的保护、密封、填充、绝缘作用，具有优异的粘接性、环保性，符合RoHS和无卤素要求。