额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于水平。得益于的模压封装,成功实现**部金属外露的设计将热阻Rth(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装**部实现的散热,从而带来的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。 整流桥的整流作用是通过二管的单向导通原理来完成工作的,通俗的来说二管它是正向导通和反向截止,也就是说,二管只允许它的正进正电和负进负电。二管只允许电流单向通过,所以将其接入交流电路时它能使电路中的电流只按单向流动。