额定值为70 A的TDA21475功率级采用5 mm x 6 mm封装,效率高达95%以上,居于水平。得益于的模压封装,成功实现**部金属外露的设计将热阻Rth(j-top)从19°C/W大幅降低至1.6°C/W。因此在实际的应用中,可在封装**部实现的散热,从而带来的功率密度设计和优化的VR相数和尺寸。为了限度地提升CPU/ASIC的功能,TDA21475还提供智能过流和过压保护,并且可以向XDPE132G5C控制器提供准确的实时温度和电流信息。 整流桥的作用与原理: 电源的整流桥部分采用了一体式的整流桥,整流桥的作用就是能够通过二管的单向导通的特性将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向的直流电,通常电源中采用的整流桥.还有单颗集成式的还有采用四颗二管实现的。