价格：250.00起
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发布时间：2022-07-28
Sensata/WELLS-CTI BGA/FBGA封装芯片测试座 IC老化座 777A1056H102C
一． 产品特点
1. ，接触稳定(见如下示意图)；
2. 座子外壳采用工程塑胶，强度高、寿命长:；
3. 阻抗小、弹性好；
4. 镀金层加厚，触点加厚电镀，**低接触阻抗、高可靠度；
5.Sensata, BGA/FBGA 系列 间距分别有：0.4mm、0.5mm、0.8mm、0.65mm、1.0mm。
二． 产品性能
1 材质
（1） 材料： PEI、PEI,LCP
每套插座模组均为特定包装类型设计，例如 MLF、BCC、LPCC 等。
并非所有设备类型都能正确安装每个插座。
需要对每张客户图纸进行详细审查，以验证是否适合插座。
2. 电气特性
（1） 接触电阻： <50 mOhms
（2） 耐电压 ： 700AC/1Minute
（3） 耐久性 ： 10000cycles min
（4） 工作温度： -55℃～+150℃
三． 规格尺寸
(1） 型号：777A1056H102C
（2）引脚间距：0.8mm
（3） 脚位：56
(4) 尺寸封装：BGA-56-0.8-7.0x9.0-8x8-D0.4X0.22
四.公司服务介绍
展示标价，具体的成交价格可能因商品市场行情等情况发生变化，也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化，如用户与商家线下达成协议，以线下协议的结算价格为准，较终以订单结算页价格为准。
以上标价不含税价格
选型可以联系我司人员为您解答，帮您快速准确找到需要合适的产品；
经营产品 ICSOCKET.。IC测试座,烧录座老化座 编程器.、芯片测试座、开关、电池、连接器：YAMAICHI、3M（TextoolTM）、Enplas、（Wells-CTI）、Sensata、KEL、DIP 、ECE、KE、CTS 数码产品其他电子元件等 只做原装 我们还特别帮助客户解决非标准集成电路的定制服务 公司以“诚信，”为经营方针，以“互利共赢”为经营理念
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五、产品实物图
六、SENSATA/WELLS-CTI BGA/FBGA其它式、上下活动式相关部分型号尺寸
