价格：面议
金川岛新材料科技（深圳）有限公司
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什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。
为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。
在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，锡银铋合金，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。
每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。
金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，锡铋银合金的价格，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中，还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
预成型焊片的优点：
1、不需要改变PCB的设计，便可以解决焊料不足的问题
2、准确的控制焊锡含量
3、与标准合金焊膏兼容
4、减少焊膏叠印的需要，锡铋银，减少焊料飞溅
5、减少了焊膏中助焊剂和焊膏的比例，从而减少助焊剂残留
6、盘带或卷带式包装可通过SMT贴片设备快速准确贴装，提高产量
金川岛预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，锡铋银锡膏银的功用，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。
