价格：17起
达泽希新材料（惠州市）有限公司
联系人：彭竹
电话：19820850923
地址：陈江镇甲子路129号
产品规格：6601
产品数量：999999 个
包装说明：50KG
关 键 词：led灌封胶,UL-94V0阻燃灌封,导热灌封胶,灌封胶,透明灌封胶,线路板灌封胶
发布时间：2024-09-09
产品特点
1、A:B=1:1双组份**硅加成型灌封胶，阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化，也可加热快速固化，固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好，保持橡胶弹性，绝缘性好。
4、固化过程中不收缩，具有优异的流动性和排泡性，可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
注意事项:
1.产品使用时一定要充分搅拌均匀后方可灌胶。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院。
3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
4.**硅灌封胶的贮存期多为12个月（25℃左右），请购买后及时使用。
较常见的**硅灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率较低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。**硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。
**硅灌封胶是具有导热性能的双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。在同等粘度下拥有行业内较高的导热系数。**硅灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板，电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等产品。