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金川岛新材料科技（深圳）有限公司
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预成型焊片可以提gao效率和生产力。由于预成型件是用精que的焊料量精制成的焊料形状，因此它可以将精que的焊料输送到正确的位置。该产品zui大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ，这是许多客户的重要考虑因素。
减少空洞率
降低气泡
增强导电性能
高气密性
高导热性
良好的浸润性
良好的流动性
耐腐蚀性
高钎接质量
无残留，焊量精zhun，定量助焊剂，焊点美观等；
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。
随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，35银焊片，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，低温银焊片，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能快速完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。
我们是追求品质与力求不断追赶自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，铜锡焊片，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，力求圆满。团队秉承专注、**的技术能力和服务思维，焊片，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。
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在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时，需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物，保证钎料流动并润湿母材，而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求，广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂，它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状，也能与水、乙醇或一氯化苯混合，稀释成一定稠度的液体。
