芯片雕刻机 性能优异稳定芯片激光开封机 银浆激光蚀刻
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关 键 词：银浆激光蚀刻
行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2022-07-19
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
应用1: 湿法开盖预处理。只离晶元米层，实现少滴酸开盖，晶元小损伤或无损伤
FALIT开封机外形图（以实物为准）
非破坏性分析（X光，超声波显微镜）
越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的更好。
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