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金川岛新材料科技(深圳)有限公司
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金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料,纯锡片,Bi材料的使到可以降低熔点特性,与其它金属不同,Bi具有冷涨热缩特性,减少表面张力,而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表,铟锡焊片,相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
1. 确认你已经完全了解你需要什么。
2. 向焊锡供应商咨询,让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度,在决定适合你的应用的合金时,是很重的。
3. 检查应用,确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片,必须考虑它的形状、尺寸和公差。
4. 对于预成型焊片,不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求,因为这样做会影响预成型焊片的价格。
5. 如果可能,给你的焊锡供应商准备图纸,供他们检查。
6. 否需要助焊剂?如果需要,锡片,可以在预成型焊片上涂覆助焊剂,在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用,而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣,如果需要清除,什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。
7. 贴装方法十分重要,它决定表面**物要用什么包装──是表面**物刚性的还是脆性的,是用于小批量生产还是大批量生产。
8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦,或者损坏元件中的对温度敏感的器件。
9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏,要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。
10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用,包括:机械连接、真空密封、低温密封,很难进行焊接的部位,需要加固的地方,以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要?请和焊锡供应商讨论。
我们是追求品质与力求不断追赶自己的团队,每一位成员也是亲密的伙伴,与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战,不断精进,力求圆满。团队秉承专注、**的技术能力和服务思维,提供给客户完整的产品,并发掘更多的可能。
团队理念:公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则,用技术赢得市场,以创意服务取得信誉,竭诚为广大客户提供优越、gaozhi、快捷的服务。面向未来,坚持自主创新。
在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时,需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物,保证钎料流动并润湿母材,预成型锡片光片,而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求,广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂,它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状,也能与水、乙醇或一氯化苯混合,稀释成一定稠度的液体。