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金川岛新材料科技（深圳）有限公司
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预成型银基焊料的优点：
1、银基焊片节能省电，成本低
2、在焊接过程中氧化面积小
3、焊接后外观美观
4、省电节能成本低
5、焊接可以一次焊接多个工件，提高了焊接效率
6、氧化面积小
7、加热均匀，不缺少焊接和银电极
8、焊接后，防水低温焊锡环，工件外观美观，、牢固
9、感应加热速度快，焊锡环精密封装，效率明显
10、焊接方便，铜铝药芯焊丝，只要把银焊片放在刀头和基体之间。
11、加热均匀，不会有漏焊和漏焊点
我们是追求品质与力求不断追赶自己的团队，每一位成员也是亲密的伙伴，与公司一起成长与发展。我们尊重每次合作的机会与挑战，不断精进，焊锡环加工生产，力求圆满。团队秉承专注、**的技术能力和服务思维，提供给客户完整的产品，并发掘更多的可能。
团队理念：公司秉承诚信、规范、高质量的工作原则，用技术赢得市场，以创意服务取得信誉，竭诚为广大客户提供优越、gaozhi、快捷的服务。面向未来，坚持自主创新。
在使用BAg-1、BAg-1a、BAg3、BAg-4和BAg5钎料进行钢与钢或钢与异种金属的炉中钎焊时，需要用钎剂。钎剂应能还原表面氧化物，保证钎料流动并润湿母材，而不会腐蚀母材。美国焊接学会(AWS)FB-3A型钎剂符合这些要求，焊锡环，广泛用于以银合金为钎料的炉中钎焊。这种钎剂含有硼酸、硼酸盐、氟化物、氟硼盐酸和润湿剂，它在570~870℃的温度范围内对保护气氛下的炉中钎焊是有效的。可以制成膏状或粉状，也能与水、乙醇或一氯化苯混合，稀释成一定稠度的液体。
在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。
我们生产的SMT用预成型焊片， 使用精密模型冲压， 表面平整， 贴合度高、成分均匀、尺寸准确。
载带包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的快速度下准确贴装。增加焊料在SMT(表面贴装)应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确 且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
