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其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的,后来BGA开始流行,很多的CPU也开始使用起BGA封装,但碍于当时的科技,BGA其实是有一定的厚度,而且随着CPU的功能越来越强,BGA的尺寸也就越来越大颗,也就是说BGA封装晶片具有一定的重量,这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装,手机又是手持装置,山西倒装led底部填充胶,使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上,再加上BGA的焊锡强度严重不足,只要手机一掉落到地上,CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack),甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生,山西倒装led底部填充胶,客诉问题当然就接不完啦,于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力,山西倒装led底部填充胶。只是这底部填充胶也不是**的就是了,就见过连底部填充胶都破裂的案例。底部填充胶对SMT元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。山西倒装led底部填充胶
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是)对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中,底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的*二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。柳州underfill胶点胶代加工厂家好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。
由于线路板的价值较高,线路板组装完成后对整板的测试过程如果发现芯片不良的话就要对芯片进行返修,这就要求底部填充胶水具有可返修性。芯片返修的步骤为:清理芯片四周胶水- 卸去芯片- 清理残胶。将返修板放置在返修平台上,用热风枪加热芯片表面到100~150℃,热风枪与芯片表面距离约3~5 mm。用牙签或镊子去除芯片四周的胶水。胶水除去后用热风枪加热芯片表面到220℃以上,加热时间小于1 min,以免对主板造成伤害。待锡球融化后用镊子将芯片拆除,用烙铁加吸锡带将残留在电路板表面的残锡去掉。再将热风枪温度调到100~150℃,用镊子清理残胶。为了保护主板,整个返修过程时间越短越好。
存在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放,从而在固化过程产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布,并具有指形或蛇形的形状,这种空洞在使用**基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法:要测试空洞是否由水气引起,可将部件在100以上前烘几小时,然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因,就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度,并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是,与水气引发的问题相类似,一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救,这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后,若是水气引发的问题则会再次出现,而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的underfill胶。
底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间,使用将之在室温下放置1小时以上,使产品恢复至室温才可以使用。underfill底填胶操作前,应确保产品中无气泡。注胶时,需要将Underfill电路板进行预热,可以提高产品的流动性,建议预热温度:40~60℃。开始给BGA镜片做路径的一次点胶,将底部填充胶点在BGA晶片的边缘。等待约30~60秒时间,待底部填充胶渗透到BGA底部。给BGA晶片再做*二次L型路径点胶,注意胶量要比一次少一点,等待大约60S左右,观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片,此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少气泡或者空洞。不断增加芯片厚度和支座高度,从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。邢台电池线路保护板填充胶厂家
底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动,没有空隙。山西倒装led底部填充胶
如何选到合适的底部填充胶?1、热膨胀系数(CTE)。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强,不管温度在(Tg)以下还是(Tg)以上,CTE2都会随着CTE1增加而增加,因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响,但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响,因为材料在温度点以下和温度点以上,CTE变化差异很大。实验表明,在低CTE情况下,温度越高热循环疲劳寿命越长。山西倒装led底部填充胶