价格：40起
石家庄利鼎电子材料有限公司
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LD-106环氧树脂灌封胶 LD-106灌封胶是双组份低黏度加温固化灌封材料，解决灌封胶渗透差、排泡难、固化后浇注体开裂的问题。 一、产品特点: 除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有: 1、黏度低，易流动，自排泡性能好； 2、固化物柔韧性好、机械强度高； 3、线性膨胀系数和体积收缩率小； 4、导热和耐热性能优异。 二、产品用途: LD-106环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如干式变压器、干式互感器、高压包、电机线圈等。 三、性能指标 项目 106A 106B 黏度(40℃cps) 5000-10000 40-50 颜色 黑色 淡黄 项目 测试方法 数值 温度循环 (-45℃+155℃) 10次无开裂 潮湿 15℃时湿度51% IR无增加 功率老化 全动态96H 无击穿 阻燃性 UL-94 V-1 体积电阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014 表面电阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014 耐电压(KV/mm) ASTM D14 ≥20 导热系数(w/m.k) ASTM D5470 0.8-1.3 硬度 Shore D 85±5 注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 四.使用方法： 1、先将A料搅拌5分钟，然后预热至60℃备用。 2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。 3、按照A：B=4：1的比例（重量比）将A、B料混合均匀，在60℃下抽真空10-20min，然后对电子元器件进行灌封，灌封不易过满，灌封完毕后的器件抽真空10-20min，然后补胶。（真空度0.1MPa） 4、补胶完毕，按75℃下2小时+100℃下1-2小时+120℃下1-2小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，固化完全的器件要随炉冷却到自然温度后再取出。 五、注意事项 1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 2、搅拌均匀后请及时灌胶，操作过程中用多少配多少，避免浪费,在操作时间内使用完已混合的胶液。 3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 4、有较少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮擦去，并使用清洁剂清洗干净。 5、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。 六、包装、储存 1、本品包装规格为30KG/套（A胶料24KG，B固化剂6KG）。 2、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用；