价格：面议
东莞市鸿仁电子材料有限公司
联系人：李玲平
电话：15072678766
地址：厚街镇厚街大道83号中安国际大厦710室
概述：高导热系数（5.0W/m.k),低热阻(0.04℃-cm2/W)热润滑脂,专为裸模结构设计,以提供长期的可靠性能. 据了解，陶熙 TC-5550导热硅脂是适用于裸晶片设计的CPU、GPU的导热硅脂，导热率高达5.2 W/mK，具有较低的热阻，较薄的界面厚度，是专门针对裸die设计的*特配方，热循环后具有出色的抗溢出性能，其优异的流变性能更便于印刷工艺。 用途:D-GPU,FPGA或ASIC芯片,用于消费级,计算和电信应用. 优势: 1.良好的抗泵出性,适合裸模应用 2.高触变性指数(>14)和无溶剂配方 3.丝网和模板可打印 4.高导热系数:5.0W/m.k 5.在40psi的压力下,可实现薄缝合线厚度(BLT):0.02mm 6.低热阻在40psi下0.04℃-cm2/W.