陶氏TC-5550低热阻 高导热率专为裸模结构设计

价格：面议

东莞市鸿仁电子材料有限公司

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产品规格：1GK/罐

产品数量：500KG 个

包装说明：

关 键 词：导热硅脂

行 业：化工 胶粘剂 硅橡胶 

发布时间：2024-03-12

概述：高导热系数（5.0W/m.k),低热阻(0.04℃-cm2/W)热润滑脂,专为裸模结构设计,以提供长期的可靠性能.
据了解，陶熙 TC-5550导热硅脂是适用于裸晶片设计的CPU、GPU的导热硅脂，导热率高达5.2 W/mK，具有较低的热阻，较薄的界面厚度，是专门针对裸die设计的*特配方，热循环后具有出色的抗溢出性能，其优异的流变性能更便于印刷工艺。
用途:D-GPU,FPGA或ASIC芯片,用于消费级,计算和电信应用.
优势:
1.良好的抗泵出性,适合裸模应用
2.高触变性指数(>14)和无溶剂配方
3.丝网和模板可打印
4.高导热系数:5.0W/m.k
5.在40psi的压力下,可实现薄缝合线厚度(BLT):0.02mm
6.低热阻在40psi下0.04℃-cm2/W.