苏州实谱仪器有限公司
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x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍,x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
由于化学镍镀层成分中含有磷(P)等X射线无法检出的轻金属元素,加上在不同应用领域中,P的含量高低不一等因素,以往采用的库伦法,X射线法等测量方法都存在准确度,可重现性等方面的不足。
库伦法因磷没有参与电化学反映,或者即使参与了反映,磷的反应与镍的反应过程与结果相差很大,造成仪器没有将磷在镀层中的存在的事实给与真实反映,由此造成测量的误差。传统的X射线检测时,由于镀层成分中的P比例是在不停变化的,通过固定镍与磷的比例的检测方法已不能完全反映样品的真实情况,造成测量的误差。
XTU不仅能测试化学镍的厚度,同时还能计算出成分中镍和磷的含量比例,很好的反应出产品的真实情况
的解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限
高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器
光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置
多准直器自动切换
技术参数:
1. 元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)
2. 涂镀层分析范围:锂(Li)- 铀(U)
3. 厚度检出限:0.005μm
4. 成分检出限:1ppm
5. 小测量直径0.05mm(小测量面积0.002mm²)
6. 对焦距离:0-90mm
仪器配置:
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
类似于其他高科技产业,通用电子测试仪器行业面对的技术积累也不是一两个单的技术方向,它以电子技术为基础,是一个融合多学科、多种技术的基础性行业,比如用到的技术就有电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、软件技术、通信技术等。因此呢,通用电子测试测量仪器属于是技术密集、知识密集型产品,属于科研仪器设备,也是国家十四五发展规划鼓励和支持的产业。其主要的几类产品学科交叉度大,理论相对复杂,开发难度大,需要较长时间积累,特别考验一个国家在技术基础的深度和厚度,这也是为何目前中国通用电子测试测量仪器发展相比发达国家有较大差距的原因。