激光晶圆切割 芯片雕刻机 性能优异稳定芯片激光开封机
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关 键 词：激光晶圆切割
行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2022-06-18
大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
出自激光技术公司，可选订多种激光器
应用3：直接开封芯片背面观察。更快更使用光子(Photo emission)/近红外激光感应(IR-OBIRCH)技术来定位缺陷。应用4：快速切割芯片，剖面分析；快速切割开金属封盖
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。
激光开封方法：
对铜引线封装有很好的开封效果；
对复杂样品的开封为方便；
可重复性、一致性高；
电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利；
对环境及人体污染伤害较小，安全性高；
几乎没有耗材，使用成本很低；
体积较小，容易摆放 。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。
