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发布时间：2022-06-17
巨大的市场潜力，汽车级芯片需求强劲。
汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品，主要分为三类：
·类负责计算和处理，以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域，如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域，可以满足汽车巨大的计算需求，是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。
·第二类是功率半导体，主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求，如IGBT、碳化硅等。
·第三类是汽车传感器，负责转换汽车运行中各种工况的信息，如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号，并将其发送到计算机。根据用途不同，可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。
传统车，一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来，汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进，芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上，新能源汽车搭载的芯片数量可以**过2000个，而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下，对各种汽车芯片有着强烈的需求：智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求；在网络化趋势下，ECU、MCU等市场需求旺盛；在电气化趋势下，功率半导体的作用日益**。车用芯片市场潜力巨大。
京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，信誉良好电子元器件打样，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，**封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂**封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，现代化仓库电子元器件打样，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设*3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的*7-1工厂、*7-2工厂开始投入建设。表示，京瓷*7-1工厂、*7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产，鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。
DRAM供过于求，Q2价格继续下调
PC、笔电、智慧型手机等产品需求面，近期受**与高通膨影响，消费者购买力削弱，研调机构TrendForce预估，*2季整体DRAM均价跌幅约0~5%，目前仅伺服器为主要支撑记忆体需求来源，整体*2季DRAM仍存在供过于求情形。
TrendForce表示，在PC的DRAM方面，受**影响，引发PC代工厂对*2季订单采取保守备货策略，且可能持续影响下半年旺季订单，进而下修今年的出货目标，但整体供给位仍增长，因此*2季PC应用的DRAM价格跌幅应会再扩大至3%~8%，且可能会进一步恶化。
伺服器DRAM方面，售后服务电子元器件打样，TrendForce指出，电子元器件打样，伺服器DRAM属长料，库存水位与季大致持平，但价格跌幅可望随旺季备货潮收敛至0~5%。
而受高通膨、各国疫情变化及**等诸多因素影响，不排除智慧型手机生产量可能持续下修，预估*2季供过于求将持续，跌幅约0~5%。
绘图（Graphics）DRAM方面，近几个月虚拟货币价格疲弱，显卡需求逐渐开始松动，但厂商要将规格转换尚待时间发酵，预估*2季价格将转为上涨0~5%。
消费型DRAM因来自特定产品如WiFi 6、5G基地台等对DDR3需求持续强劲，三星、SK海力士已逐步减产DDR3，因此TrendForce预期，DDR3*2季价格将上涨3~8%；DDR4则仍维持跌势。
