线路板清洗剂 合明科技 西安fpc联接器
价格：999.00起
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关 键 词：西安fpc联接器
行 业：化工 化学助剂 精细化学品加工
发布时间：2022-06-12
合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
发白处理方法：
1、常规解决方法：
①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；
③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。
2、彻底解决发白难题，一种全新清洗工艺介绍：
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家，聚焦行业制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。
创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂W3805
W3805 是针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂。
适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性。
本品适用于喷淋清洗工艺，产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。
本品无磷、无氮、清洗能力好，不燃不爆，使用安全，对环境友好，是环保型水基清洗剂的理想选择。
材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。
本产品满足环保规范标准：RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。经—SGS检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
清洗剂的优劣主要由清洗力和兼容性能体现。一个好的清洗剂不仅要具有的清洗力，更需要对所清洗PCBA材料和清洗设备材料有良好的材料兼容性。一般来说，碱性物质对金属材料的兼容性影响比较大，溶剂类物质对化学材料的兼容性影响比较大。
通常在清洗剂中添加金属缓蚀剂，让其在金属表面形成一层致密牢固的保护膜，达到减缓金属材料被腐蚀的目的，缓蚀剂的选择和添加量对缓蚀效果显得尤为重要。考虑到喷淋工艺泡沫的影响，通常调配成两相使用液进行喷淋清洗。清洗剂浓缩液用水稀释成两相后使用，需要考虑缓蚀剂在水相和油相中都具有很好的溶解性，一般金属缓蚀剂能较好的溶于油相，但在水相的溶解度低，不能保证金属在水相中的缓蚀效果。但如果只选择水溶性很好的缓蚀剂盐，也不能保证金属材料在清洗剂使用液两相中的兼容性。不同的缓蚀剂对不同的金属材料及成膜时间和快慢均不同，因此选择不同种类的缓蚀剂和它们的盐类进行合理的搭配，能够得到比较好的金属兼容性能。
缓释剂的作用机理是在水基清洗剂接触金属材料时，在有色金属表面形成一层致密的有机保护膜，随着PCBA清洗量的增加，接触的金属表面积越大，缓释剂的消耗越多，缓释效果逐步降低。添加量过少，不能保证清洗剂使用寿命期间对金属的缓蚀性能，可能会出现清洗液变绿、变蓝甚至变黑等现象。添加量过大则增加了配方材料成本。因此缓蚀剂的添加量需要根据清洗剂的碱性和使用时效性确定。
因此，金属缓蚀剂的选择和添加是清洗剂配方设计中的一个重要环节，合适的缓蚀剂和添加量能够确保清洗剂寿命期间的缓蚀性能，满足清洗剂对金属材料的兼容性要求
【助焊剂小知识】
助焊剂在PCB行业中应用广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。
1、助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和成分组成。成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2、助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
综上所述，电路板水基清洗工艺中的漂洗解决了两个问题，解决了水基清洗剂本身在自然环境，甚至在加温条件下不能干燥的问题。同时通过漂洗和漂洗水的干净度，将水基清洗剂中容纳携带的污垢彻底清除，而获得干净的电路板组件表面。
