电路板清洗剂 沈阳fpc多层板直供 合明科技
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关 键 词：沈阳fpc多层板直供
行 业：化工 化学助剂 精细化学品加工
发布时间：2022-06-11
深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。
历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明授权，围绕封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、国防、器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。
水基清洗电路板必须要实现清洗和漂洗完整的工艺流程，因为水基清洗剂的特性是分散加溶解共同作用，需要配合适当的物理力实现化学力的结合才能有效地去除PCBA线路板残留物和污垢。
针对这种特质要求，可将简易的工艺方式设定为一清洗加两漂洗，可设置一清洗为超声波清洗，需要配备加温系统，保持清洗剂的温度在45℃~50℃之间，根据污垢的状况和电路板的要求，将清洗时间定为5分钟到15分钟之间，工艺条件的设置需保证将残留物和污垢彻底清除干净。另外设置二漂洗，有条件可布置二超声波漂洗槽为好，甚至可以简化为两个水槽，在水槽底部布置压缩空气管，在进行漂洗时，启动压缩空气充气，让水能够在气泡的带动下流动起来，实现漂洗功能，需要漂洗有足够的时间和DI水的洁净度，将PCBA电路板上的清洗剂通过漂洗水置换出来，实现漂洗的作用。
水基清洗剂分散和溶解电路板残留物和污垢，漂洗功能将清洗剂和已分解的污垢用洁净的漂洗水置换出来，终漂洗水的干净度决定了PCBA电路板的干净度。此种简易方式，压缩空气鼓泡的物理力比较弱，所以用两槽漂洗水才能干净彻底地将清洗剂残余能够置换干净。
电路板漂洗完成以后，提出漂洗槽滤干水分，用烘箱干燥的方式将水分彻底蒸发干。上述用简便的方式实现小批量、多品种、投入少的方式实现了PCBA电路板水基清洗的完整工艺流程
1. 溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三、等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
传统电子制程的清洗，用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果，但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低，易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂，溶解力强，清洗效果好，但属于ODS类的不环保物质，到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂，对人体毒性大，有致癌作用，很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保，在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱，不能达到类似HCFC的清洗效果，且该类清洗剂闪点低，易燃易爆，存在较大的安全隐患。
为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境，电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂，改用半水基、水基、无VOC或低VOC含量的清洗剂。
2. 半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，仍然是主体，所以它基本上保持了原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的对有机物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。
虽然半水基清洗剂有很多优点，但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂，需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分，也可能会引起金属材料的生锈腐蚀，且清洗后的废液不能回收利用，且处理困难、处理量大，使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的，仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足，严重限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用。
3. 水基清洗技术
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的前沿选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对性及非性污染物都有较好的清洗效果。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺，目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时，要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗，干燥时要使用烘干设备，电耗较大，其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点，同时基于相关法律政策，许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以满足电子行业日益增长的需要。
4. 免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。
一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
对PCBA清洗后效果的评价简述如下。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。
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