Unibright 电路板清洗剂 海口fpc厂
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行 业：化工 化学助剂 精细化学品加工
发布时间：2022-06-07
合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
清洗的重要性
通常电子产品焊接后 ,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其它类型的污染物, 即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少残留物 。因此清洗对保证电子产品的可靠性 、电气指标、工作寿命有着及其重要的作用 。
印制板电路组件清洗的重要性:(1)清除助焊剂残留物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂 、微粒和汗迹等污染物 ,防止对元器件 、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺陷的产生, 提高组件的性能和可靠性 ;(2)清除腐蚀物的危害 ,保证组件电气性能测试的顺利进行 ,焊点上过多的助焊剂惨残留物会使测试探针不能良好地接触焊点, 从而影响测试结果的正确性;(3)组件表面的污染物会妨碍三防涂敷层的结合力 ;(4)使组件外观清晰 ,热损伤和层裂等一些缺陷显漏出来,以便进行检测和排除故障 。
因此印制电路板的清洗方法日益受到电子设备生产企业的重视成为电子装联中保证可靠性的一道重要工序 。清洗实际上是一种去污染的工艺, 为了正确选择清洗材料以及确定清洗工艺和清洗设备,必须对影响清洗的各种因素、污染物类型和有关清洗理论有全面的了解。
清洗方法
另外考虑到现今电子产品结构设计中出现高密度表面组装工艺 ,对这些小间距 、高密度的表面组装件应有较高的清洁度要求 。手工清洗无法保证板子的清洗质量 ,同时在清洗过程中可能对元器件会造成损伤,特别是对较高的敏感元器件和小间距元器件。现在一般都采用设备清洗。设备清洗的方法可分为 :汽相清洗 、超声波清洗和水清洗等 。由于蒙特利尔公约禁止氟利昂作为清洗溶剂 , 汽相清洗逐渐被淘汰,而超声波清洗易在器件表面产生微小裂痕同时对元器件会造成损伤 [ 4] , 不适用于产品 ,而水清洗技术由于适应能力强 ,清洗质量高 ,应用广泛 。
一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
当我们认识到溶剂清洗的机理 现在也了解一下水基清洗的机理，与溶剂清洗的机理有所不同。水基清洗剂既有溶解的作用，又有分散的作用，清洗剂将部分可溶解的污垢溶解在清洗剂体系内，同时通过相应的物理力，比方说超声波的空化效应或者是喷淋的物理冲击力结合，而将污垢分散冲刷下来，容纳在清洗剂的体系内，通过过滤系统将污垢排除清洗剂体系外，从而保证清洗剂的污垢容纳量，也相应保持水基清洗剂的清洗力。因为水基清洗剂由多种成分组成，有许多成分具有很高的沸程，在自然环境中是不能够经过空气的挥发而能得到干燥的效果，甚至在有加温的条件下，也不能完全干燥，所以必须要解决水基清洗剂清洗完电路板干燥的问题，就需要用清水将水基清洗剂从电路板表面置换出来，从而**漂洗完以后电路板组件的干燥特性。
掌握了水基清洗剂的清洗机理，才能理解真正能保证水基清洗电路板组件表面干净度，是清洗后的漂洗工艺，漂洗水的干净度决定了电路板组件表面的干净度。漂洗不仅提高和改善了干燥效果，同时也通过控制水基清洗剂的污垢含量以及漂洗水的电导率，从而得到电路板表面干净度指标。从常规的水基清洗工艺排布可以看出，往往有二次或三次的漂洗安排，通过逐级水的干净度来提升和达到电路板组件表面的干净度要求。
焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。
1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接在空气中，被氧化造成焊点发黑。
2、焊料合金的影响
随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。
3、清洗的影响
1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。
2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。
2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。
根据以析，该如何解决焊点发黑的问题？
1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。
2）选择合适的水基清洗剂
合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。
3）选择合适的清洗工艺
清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。
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