苏州实谱仪器有限公司
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x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限
高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器
光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置
多准直器自动切换
技术参数：
1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）
3. 厚度检出限：0.005μm
4. 成分检出限：1ppm
5. 小测量直径0.05mm（小测量面积0.002mm²）
6. 对焦距离：0-90mm
达克罗是DACROMET译音和缩写，简称达克罗、达克锈、迪克龙。
达克罗表面处理工艺具有很强的耐腐蚀性能，无氢脆性，高耐热性等优点，被广泛应用在*工业、汽车零部件、电力、建筑、海洋工程、家用电器、小五金及标准件、铁路、桥梁、隧道、公路护栏、石油化工、生物工程、器械粉末冶金等多种行业中。
技术难点：
长久以来由于达克罗种类繁多，成分中又有Al等X射线无法检出的轻金属元素，X荧光法一直无法在达克罗测厚应用。
XTU可完全覆盖五金类镀种，包括达克罗检测，不但可以测量出锌铝合金镀层的厚度，还可以分析出锌铝合金的含量。
仪器配置：
1.微焦X射线发生器
2.光路转换聚焦系统
3.高敏变焦测距装置
4.半导体冷却硅漂移SDD探测器
5.的数字多道分析
6.高精度微型移动滑轨
7.标准片Ni/Fe 5um
8.标准片Au/Ni/Cu 0.1um/2um
近一两年的国际关系变化，带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业，与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑**，电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例，用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在更广泛的电子测试领域，以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。
