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芜湖县德鸿表面处理有限公司
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青化物镀银为什么采用盐而不采用盐?
青化物镀银已有一百多年的历史，各种用途的配方比较齐全，但从每种配方的成分可知，青化镀银电解液都是由青化配制而成的，为什么青化银不采用青化配制电解液呢?
长期的实践证明，盐比盐具有许多的性质。
(1)盐电解液比盐电解液的电导率高，电流密度也高，整个电流密度范围也比盐电解液高。
(2)用盐配制的电解液中所产生的碳酸具有较高的溶解度，采用盐配制电解液，槽液中碳酸**过609/L，就会使银层的结晶粗糙，而采用盐配制电解液，碳酸浓度可上升到909/L，铜排，也不会产生有害影响。
(3)盐电解液的阴极较化作用比盐电解液稍高，分散能力较强，镀层结晶细致。
(4)从盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比盐电解液好。
(5)盐比盐的含量少(较微量)，镀银层的含量也相对减少，提高了银层的抗变色能力。
电镀技术的优势与劣势
优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，铜件厂，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，五金铜件，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂，铜件，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法：
1）产品在设计时壁厚均匀，在产品冷却后可以均匀的收缩，尽量避免利角的存在。
2）在模具上要保证模具水路循环冷却均匀，流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3）**杆需要放置在材料抱紧力大的区域，且成型机的**出速度过快，容易出现应力集中的问题，**出速度需要保证产品受力均匀**出。
4）在工艺调试时降低压力和速度，提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低，缩短时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5）在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题，将产品放在65-75℃烘箱2h后，进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时，熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成，只能调小或者改变形状，隐藏在不显而易见的位置。因此，当熔体的流动温度越高，交汇的角度越大，熔接线的强度就会非常的好。
