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清洁度要求建议
根据几十年来的历史经验，我认为需要考虑3个简单的要求（可能会受到行业标准如J-STD-001和IPC-A-610未来新版本的影响）。
1、除了免清洗助焊剂残留物外，应该无可见助焊剂残留物。无论PCB上有何种助焊剂残留物，都不应出现白色或腐蚀性的外观。
2、由于溶剂萃取（ROSE）是常用的测试方法，河北mi led清洗剂推荐，因此行业常用的10.06 µg/in2数值应用于所有助焊剂。但是如果用户和供应商同意，也可以使用其他测试方法，如离子色谱（IC）或双方均可接受的其他测试，一些公司用于IC测试的NaCl等效水平为2.5µg/in至4.5µg/in，河北mi led清洗剂推荐。
3、重要的要求是，河北mi led清洗剂推荐，至少要在使用前对助焊剂进行鉴定，在100VDC的湿度室中测量的表面绝缘阻抗值应该为500MΩ/平方，以检测在几乎没有托高的元件下方的助焊剂残留物。 pcb清洗剂和其他清洗剂的区别介绍。河北mi led清洗剂推荐
颗粒物污染环保水基清洗剂的选择在水基清洗剂的清洗工艺中，对所采用的清洗剂品种的选择是十分重要的，因为清洗剂品种不同，其性能会有较大的差异，所以需采用的清洗条件应有所不同，为此，必须对清洗剂进行选择，一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择。1、若清洗对象只含有单一金属，则应选择对该金属有效的水基清洗剂。2、若清洗对象含有多种金属的组合件，则应选择对这些金属都有效的清洗剂。3、主要指标，是在保证清洗干净的前提下，使水基清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。4、被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的。若下道工序需要喷漆，则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂，同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。5、若下道工序是表面处理和热处理，则不仅需要选择漂洗性好，而且要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会生成一层钝化膜，而影响表面处理和热处理的质量。6、若零件清洗后是直接装配或封存的，则要求清洗剂具有良好的防锈性。 湖北银网清洗剂哪里有生产IGBT清洗剂的厂家。
污染物里的负离子中，如氯离子主要来源于HASL阻焊剂、汗渍、自来水、焊接助焊剂（活性或轻度活性松香阻焊剂中高，树脂基或松香基水溶性焊剂和免清洗焊剂中低）等，氯离子与潮气中的水分化而形成的离子电极电位，会造成漏电、侵蚀和金属物质的电离。
在PCB和PCBA制程中，氯离子的含量受PCB材质情况的影响。PCB板材的材质情况（包括其绝缘基底和附着的金属）决定了组装过程中可容许的氯离子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物质上形成的材料，例如铅等，就比有机基材例如环氧玻璃布基材对氯离子的存在两更加敏感，这是由于表面集成分布已达到微观范围的程度。就表面金属层来说，镍/金表面本身就比铅/锡表面要干净得多。
行业通用清洁度要求
与许多其他质量验收要求一样，IPC规定由用户和供应商协商确定清洁度要求。下面将重点介绍IPC-A-610H和J-STD-001 H标准中的一些要点。
"除非设计或用户另有规定，残留物状况的可接受性应该在应用三防漆之前的制造过程中确定，如果没有应用三防漆，则在终装配上确定。"
由于制造材料或工艺参数的变化更可能对终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要重新认证，因此清洁度要求取决于工艺控制参数。制造材料、工艺变更分为两类：重大变更或轻微变更，重大变更需要验证，轻微变更需要客观证据的支持。
认证测试通常更普遍。通常有证据支持的轻微变更较简单，包括持续时间较短的SIR测试或重点关注化学特性的测试。
同样，该标准规定由制造商和用户确定工艺变更的程度及相关要求的变更通知。但IPC提供了一些实用的指南： 水基型清洗剂怎么样？
"支持的客观证据应是测试数据或其他文件——证明实际硬件的性能在使用环境的预期条件下没有受到不利影响。这可能包括：
1、表面绝缘阻抗测试(SIR)，可能与离子色谱测试相结合，以证明残留物可接受水平。但是这里并没有说明具体的SIR值应该是多少。我将根据历史数据提供一些可能的SIR值，以此说明当遵循常见的工艺控制时，会期望得到的结果。
2、历史记录——包括现场退货、保修服务记录和故障分析，证明交付的产品上的离子和其他残留物没有引起使用中的故障。
3、通电时，在模拟终端产品使用环境的极端温度和湿度条件下的电气测试结果。应该对电气故障进行故障分析，以确定是否由离子或其他残留物导致故障。可在产品认证或出厂验收测试期间进行该测试。工艺认证应当包括对返工工艺的认证。
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既然谈到PCBA「水洗制程」与「免洗制程」的比较大差异在助焊剂，而且水洗的比较大目的在「去除助焊剂的残留」以及其他污染，那我们就得了解一下助焊剂有哪些种类。
1.无机系列助焊剂
早期的助焊剂中会添加无机酸及无机盐等物质（比如说盐酸、氢氟酸、氯化锌、氯化铵），称之为「无机助焊剂」，因为无机酸及无机盐类为中强酸，所以具有非常良好的清洁效果，可以获得良好的焊锡效果，助焊性优，但缺点是腐蚀性也很强，被焊接物比虚有较厚的镀层或厚度才能承受强酸的清洗，所以使用这类「无机助焊剂」后必须马上进行严格的清洗，以避免其继续腐蚀电路板的铜箔，实用性大受限制。
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