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产地：德国 品牌：瓦克 SILRES® K是一种溶解在甲苯中的甲基硅树脂。这种树脂有很高的SiO2含量（完全氧化后约含有80%SiO2，按照固体树脂含量计算[DSC]）它是用于300℃以上环境的完美粘合剂。因为SILRES® K释放更少的烟并且提供更强的粘接强度，所以它比苯基硅树脂更优异。 特点 • 含80%SiO2，按固体硅树脂含量计算 • 高粘接强度 • 高温分解几乎不冒烟 • 出众的热稳定性能 应用 因为其特有的高SiO2含量特性，SILRES® K是标准的用于刚性有机硅树脂包覆的云母绝缘体和电气工业用的压缩塑封料的粘接剂。 SILRES® K也是云母带的完美粘结剂。 工艺 最终产品的质量由固化剂的浓度，干燥时间和加压时间及压力所决定。最佳的工艺条件必须通过基础实验决定。 生产有机硅树脂包覆的云母绝缘体生产，首先需要根据预制件中所需树脂的含量，用甲苯或石油溶剂油稀释SILRES® K至所需的固含量（通常最终产品的树脂含量为8-12%质量比）。然后根据固含量，在溶解的树脂中加入2-5%质量比的WACKER Curing Agent K-83固化剂，由硅树脂固含量决定。在云母纸通过标准的浸涂或喷涂方法被完全浸渍后，加热除去溶剂，被树脂浸渍的材料温度不能超过80-100℃，否则这些树脂将会提前固化。 被有机硅树脂浸渍的预制件的下一步是热压过程（推荐的压力和温度为：180℃-220℃，30-60分钟，压力：典型的压力为1-10bar）。请注意，材料的硬度，强度和密度都会随着压力的升高而增加。当复合物第一次被加热到超过400℃的热分解温度时，会出现层压片分层的风险。在加热时，在压力托盘内侧加入由PTFE处理过的玻璃纤维片可以避免本产品黏附到压力托盘上。（注意：有机硅类和硬脂酸盐类的脱模剂将失效），无压力的二次硫化将更进一步降低在高温下烟的冒出。 有机硅树脂包覆的云母带也用相同的方法制作。在这种情况下应该使用更少的固化剂，并且不应该超过0.2%质量百分比，按固体树脂含量计算。
