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金川岛新材料科技（深圳）有限公司
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预成型焊料快速指南
特殊形状，银铜焊锡环，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。
焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或**属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，电子封装焊锡环，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。
预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被**过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。
预制棒有220多种合金，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。
除了适应性之外，瓶坯还较大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，预涂覆焊锡环，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。
金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
1. 确认你已经完全了解你需要什么。
2. 向焊锡供应商咨询，焊锡环，让他帮助你了解预成型焊片的形状、合金、金属的兼容性。牵涉到焊点的金属兼容性以及器件在使用时的工作温度，在决定适合你的应用的合金时，是很重的。
3. 检查应用，确定用什么样的焊料好。如果要使用预成型焊片，必须考虑它的形状、尺寸和公差。
4. 对于预成型焊片，不要对焊锡的纯度或者尺寸公差提出过分的要求，因为这样做会影响预成型焊片的价格。
5. 如果可能，给你的焊锡供应商准备图纸，供他们检查。
6. 否需要助焊剂？如果需要，可以在预成型焊片上涂覆助焊剂，在制造时可以减少一步。可以使用有粘性的助焊剂来提供助焊作用，而且在再流焊时能保持预成型焊片的位置。你需要决定要不要清除助焊剂残渣，如果需要清除，什么清洗溶液能够保证把焊点清洗干净。
7. 贴装方法十分重要，它决定表面**物要用什么包装──是表面**物刚性的还是脆性的，是用于小批量生产还是大批量生产。
8. 考虑再流焊的方法。再流焊温度应当比合金的液相温度高20°-50℃。过高的温度可能会把助焊剂烧焦，或者损坏元件中的对温度敏感的器件。
9. 确定正确的焊锡量。如果同时使用预成型焊片和锡膏，要确定锡膏和预成型焊片的比例。焊锡要多出 10–20%以保证良好的焊点。
10. 预成型焊片可以在不使用表面贴装的各种情况下使用，包括：机械连接、真空密封、低温密封，很难进行焊接的部位，需要加固的地方，以及芯片的固定。预成型焊片用于航空航天、医学仪器、工业、能源、汽车、通讯、安全、以及其他各种行业中。预成型焊片是否适合你的需要？请和焊锡供应商讨论。
