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2mm厚铅板材表而应光滑、清洁、平橄，不应有裂缝和央杂。许可有轻微的、局部的、不使板材厚度**出允许偏差的压人物、起皮、和划伤等缺陷。铅.板材端部应整齐，无裂边，但距边部10毫米内允许有轻微损伤。板材应由供方技术检验部门验收，并保证产品质量符合本标准要求。
每批板材应由同一牌号和规格所组成，批爪不应**过30吨。每张板材应进行尺寸侧量和用肉眼检查外观。板材厚度在距端部不小于100毫米和距边部不小于40毫米处测量，测量范围以外的厚度**差不作报废依据。化学成分的仲裁分析方法按GB 472-64规定进行，厚度等千和大于2毫米的板材不.T.包装，厚度等于和小于1.5毫米的板材全部川.沐席书月扎。
注:N双方协琪，包装方伙可以改变。征卷板材应系有标签或标牌，
七注明:
供称或代号，
金属牌号和产品规格，
批号。
任批板材应附有产品质量证明书，其上注明。
在一步完成后2mm厚铅板就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验，确定工艺路线和工艺条件，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品，开发健全焊接工艺。
这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无2mm厚铅板合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK )值，以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。
在这一步。还需要对焊接样品进行可靠性试验，以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦2mm厚铅板焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的难清晰的确认它。视频系统是不相同的，从所积累的经验来看，2mm厚铅板，要想获取可靠的观测数据，视频系统至少需要拥有6个像素。如果一块CSP的焊球直径为0.3mm，那么视蛾系统的像素分辨率就至少应达到0.05mm (0.3mm 6).如果系统采用512 x 512像索，则终的显示区域或者说的视觉区域大约是25mm(512 x 0.05mm)。
将镀好铅的圆筒从镀槽中取出后用水冲洗、擦干，在2mm厚铅板镀层表面轴向划破，沿划痕处轻轻剥下即得所需要的块状2mm厚铅板。
辊筒表面愈光滑，2mm厚铅板的剥下愈容易。根据目前辊筒的光洁度，估计不到▼7剥0.02毫米厚度的2mm厚铅板是较容易的，但剥0.015毫米以下厚度的2mm厚铅板就有困难，易剥碎。初步分析认为若圆筒表面光洁度能再提高，则10微米厚度的2mm厚铅板可能不难于剥下。
