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深圳市德创鑫电子有限公司
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发布时间：2012-02-14
可为您提供高精度、高密度的单面，双面，多层刚性,软性印制电路板（PCB/FPC）。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、化学沉银、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。并具有生产特性阻抗控制，积层埋盲孔,陶瓷基PCB板，铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、**以及电力等各高科技领域。约60%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。产品广泛应用到通讯、航空、工控、汔车、医疗以及**等各高科技领域。 不管你需要快周期的样品，还是大小量的生产，我们都能够轻松地满足你的需求。欢迎来电或发邮件咨询！马先生135 1050 1330