电路板是带有连通导体的绝缘板,把电子元器件固定其上且联成电路。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
电路板的性能特点：
1、要考证电路板废气处理设备的核心设备，填料材质，是不是的、符不符合的废气处理要求，因为填料材质要选好，净化效果才会更好，使用也会更加安全，整机的寿命也就越长；
2、要简单了解一下该环保公司的发展历史，起码要真是可靠，从公司的发展历程、员工人数、成立时间就可以定位出该公司是否经得起考验，也能够了间接性的了解产品质量；
3、好的电路板废气处理设备一定是简易安装的，这样后期的维修、清洁、更换都更加方便；
4、电路板废气处理设备的相关认证一定要认真审查，好是到正规的查询网点进行查询。若无证就是三无的假冒伪劣产品，这样的产品是没有任何安全**的。所以还是提醒广大消费者，除了自身总结的经验以外，多看、多问、多查也是很重要的。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；
2、过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；
3、安装孔：用于固定电路板；
4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；
5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；
6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界。
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，中间层用来布置信号线，**层和底层用来放置元器件或敷铜；
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层；
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等；
4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层；
5、其他层：主要包括4种类型的层；
1（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置；
2（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框；
3（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状；
4（多层）：主要用于设置多面层。
电路板各组成部分的主要功能如下：
1、焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔；
2、过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚；
3、安装孔：用于固定电路板；
4、导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜；
5、接插件：用于电路板之间连接的元器件；
6、填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗；
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界；
8、工作原理：利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
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