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发布时间：2022-04-08
MKP是一种金属化聚薄膜电容器，具有低损耗，无感结构和自愈击穿的特点。 适用于高压，大电流和高脉冲强度电路。 CBB电容器也称为聚电容器。 电容为10p-10μ，额定电压为63--2000V。 无极性，高绝缘电阻，出色的频率特性和低介电损耗。
使用上的区别：MKP电容器主要用于EMI传入线路滤波，CBB电容器主要用于振荡，耦合，电阻电容电路等； CBB22的成本低于MKP，并且其电气性能可以满足实际的直流耐压条件。可以替代MKP。
瓷料的成分决定了陶瓷电容器的电性能和适用范围，根据其稳定性的不同，可分为以下三类：
类1陶瓷电容器：具有高稳定性，低损耗，适合用于共振电路。
Class2陶瓷电容：它的容量效率g高，但是稳定性和准确性都很差，适合做缓冲，解耦和旁路电路。
陶瓷电容类3：体积效率较高，但稳定性和准确性较差。
纬迪实业致力于薄膜电容器的研发、生产。经过十多年的不懈努力,公司现已发展成为业界实力的薄膜电容器制造商，为照明、家电、通讯、汽车电 子、工业控制、绿色能源等各类整机客户提供薄膜电容器的解决方案。
线路板分成有单面板、双面线路板和多层板。线路板叠加层数的选择在于电源电路要完成的作用、噪音指标值、数据信号和网络线总数等。有效的叠加层数设定能够 减少电源电路本身的电磁兼容测试难题。一般 的选择标准是：
①针对数据信号频率为中低频，电子器件较少，走线相对密度归属于较低或中等水平时，采用单面板或双面线路板;
②针对走线相对密度高、处理速度高且电子器件较多时选用多层板;
③针对数据信号频率高、髙速集成电路芯片、电子器件聚集的选4层或叠加层数大量的线路板。多层板在设计方案时可独立某一层做为电源层、数据信号层和接地质构造。数据信号控制回路总面积减少，减少差模辐射源，因此多层板能够减少线路板的辐射源和提升抗干扰性。
