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宇光机电设备厂
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关 键 词：半导体集成电路塑封设
行 业：电子 电子产品制造设备 半导体设备
发布时间：2010-05-31
本设备采用日本先进技术及元器件制造，适用于密胺（三聚氰胺）、尿素塑料、环氧树脂、酚醛树脂等热固性模塑材料成型前对树脂粉（饼）进行预热软化的预成型工序。
