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关 键 词：夹爪以及XY平台
行 业：机械 电工电气 工控系统及装备
发布时间：2022-05-06
SMAC音圈电机在贴片封装设备中的应用
音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作：拾片、旋转、放置。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取，音圈电机的直线轴完成点对点的运动，运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转，实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。
对于拾片动作，当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时，与位于翻转头上的芯片仍存在一定的距离（二十微米左右），芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。
为了保证粘贴的可靠性，音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后，还需要以一定的接触力作用一段时间，而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点，仅仅依靠位置模式难以实现。此外，芯片每次运动的距离也具有不确定性：先，基板存在一定的加工误差，即使同一批次的基板，不同区段间也存在厚度偏差；其次，贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上，由于真空吸附孔的有限性，难免会使有些部位仍存在气泡；，真空吸附板的表面也存在一定的加工误差。
芯片放置动作，其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时，音圈电机直线轴先高速运动一段距离，在距离基板焊盘一定高度的位置切换为低速运动模式，直至实现软着陆。之后，音圈电机高速返回，准备下一个动作流程。
LCR13-025-55-2 LCR16-025-55-2
CBL35-010-55-1 CBL35-010-55-3 CBL35-010-75-1 CBL35-010-75-3
CBL35-015-55-1 CBL35-025-55-1 CBL35-025-75-1 CBL35C-010-55-1
CBL35C-010-55-3 CBL35C-010-75-1 CBL35C-010-75-3 CBL35C-015-55-1
CBL35C-025-55-1 CBL35C-025-75-1 CBL50-010-75-2 CBL50-025-55-2
LCA8-010-52-2 LCA8-025-15-3 LCA8-050-15-3
LCA16-010-55-2 LCA16-010-75-2 LCA25-010-55-1 LCA25-010-55-2
LCA25-010-75-1 LCA25-010-75-2 LCA25-025-15-6 LCA25-025-35-6
LCA25-025-55-2 LCA25-025-75-2 LCA25-050-15-6 LCA25-050-35-6
LCA25-100-15-6 LCA25-100-35-6 LCA25-150-15-6 LCA25-150-35-6
LCA25-200-15-6 LCA25-200-35-6
LCA31-010-75-3 LCA32-012-75-3
LCA50-025-75-1 LCA50-050-35-6 LCA50-050-75-1 LCA50-050-75-2
LCA50-100-35-6 LCA50-150-35-6 LCA50-250-35-6
直线加旋转型执行器
SMAC提供多种不同的直线加旋转型执行器作选择，它可搭配直接驱动式或附减速机的旋转电机，在所有SMAC执行器中，线性解析度标准为5微米（micron）,另有其他选择，如1微米、0.5微米及0.1微米。旋转解析度，则有4864 counts/rev, 8000 counts/rev, 14400 counts/rev, 20000 counts/rev，50000 counts/rev等选项。
供应型号：LAR15-015-5、LAR20-015-5、LAR31-017-5、LAR31-027-5、LAR31-031-5、LAR31-050-6、LAR35-025-5、LAR35-050-5、LAR55-050-5、LAR55-050-7、LAR55-100-5、LAR55-100-7、LAR95-015-7、LAR95-050-7、LAR300-050-8。
LCA25-025-55
LCA25-025-75
LCA31-010-75-3
