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摄像头模组胶水重要吗？ 近些年摄像头模组高速发展，从低像素发展为高像素，从定焦发展为自动对焦，未来还会增加光学防抖，3D成像等高级功能。 摄像头模组主要包括：手机前置和后置摄像头，平板电脑前置和后置摄像头，笔记本摄像头，车载摄像头等等。 摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，上海低温单组份胶公司，多处元件都需要通过点胶组装，上海低温单组份胶公司，这就说明了胶水在摄像头模组中的重要性。 摄像头模组低温黑胶，表干效果好、固化速度快，较大的提高生产效率。粘接强度高，固化后长期保持强度高的不衰减，上海低温单组份胶公司。柔韧性配方，耐弯折、耐冲击、耐振动效果较优，对多数基材都表现出良好的粘接特性。低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。上海低温单组份胶公司
环氧胶又称为、胶，因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样，环氧胶形态为透明液体，需以AB混合调配的方式才可使其固化，固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。广东低温固化胶品牌低温黑胶固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳。
低温环氧胶： 1.力学性能。固化后的体系具有优良的力学性能。 2.电性能。固化后的体系是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。 3.化学稳定性。通常，固化后的体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。 4.尺寸稳定性。上述的许多性能的综合，使体系具有**的尺寸稳定性和耐久性。 5.耐霉菌。固化的体系耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。
低温固化快干型环氧胶功用：防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型胶粘剂。能在较低温度，短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良，具有较高的贮存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏理性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南：请在室温下使用避免低温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立刻开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾**。
低温热固胶： 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份粘接剂； ●需要加温固化，并且需要低温保存； ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 单组分，黑色，低温热固化改良型胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在较短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。湖南低温胶黏剂哪家好
低温黑胶应使用手套等保护设备。上海低温单组份胶公司
黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。上海低温单组份胶公司