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东莞市鸿仁电子材料有限公司
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产品特点 日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。 应用领域 电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。 信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 性能参数 项目 单位 性能 离油度 % 150℃/24小时 - 热导率 W/m.k 3.5(5.5)* 体积电阻率 TΩ·m - 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 2.43 低分子**硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 *溶剂挥发后的值 应用 应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。 针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。 包装 1KG/罐