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产品规格：SGSP26-50(XY)
产品数量：1 个
包装说明：
关 键 词：位移平台
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发布时间：2008-04-29
SGSP系列是一款高刚性，高精度的自动平台。它采用了全新设计和制造的精密级导轨驱动结构。它有机地组合了精密直线导轨和滚珠丝杠的功能，而且把直线导轨，滑块(平台)和驱动用的滚珠丝杠设置在相近的位置。再加上采用了高刚性的U字形外导轨结构，因此，它体积小，同时具有很好的承载性能。 由于我们采用了抗扭矩及耐复合载荷的结构，因此，这款平台不容易受上下左右摆动及扭矩的影响。高刚性的结构减少了对安装的要求，所以，非常适用于测量，评价及检查等各种应用系统。
