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北京时间2月23日消息（余予）据TheElec获悉，高通已经将3 nm AP代工订单交给了台积电，该处理器将于明年推出。
有消息人士称，2.4G路由器胶套天线，高通还将其4nm应用处理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交给了台积电，而此前高通仅将其交给了三星电子。据称，台积电在去年收到订单后，已经开始生产芯片所需的晶圆，并将在*二季度交付给客户。
消息人士表示，高通之所以决定更依赖台积电而不是三星电子，是因为后者的先进工艺节点正面临良率问题。三星电子的半导体代工部门的Snapdragon 8 Gen 1的良率约为35%，而其自研Exynos 2200 的良率更低。
其中一位消息人士表示，Snapdragon与Exynos相比产量更高是因为高通派遣了一名高管和工程师前往三星代工厂的生产基地，帮助解决了一些问题。
但他们表示，高通决定让台积电作为其芯片的代工厂，因为其认为，在芯片短缺的情况下，对于产量如此之低的问题不能坐视不管。
三星移动总裁卢泰文（TM Roh ）去年访问美国时，高通方面曾向其透露上述信息。
他们补充道，由于三星代工部门未能满足其移动业务部门以及主要客户高通的需求，航海蘑菇头定位天线，三星电子正在对其代工厂进行审查。
在去年与台积电争夺并失去英伟达的7nm GPU代工订单后，龙华新区天线，高通的这一决定对三星电子来说是一个重大打击。
并且，如果高通和英伟达决定今后完全依赖台积电，三星将失去代工公司获取收入所依赖的两个大客户。
不过，高通决定继续将其7nm射频芯片的订单交给三星，并承诺追加订单。
2月23日消息（焦焦）从中国移动获悉，中国移动今日启动2022年IDCISP信息安全管理系统二阶段工程的公开集采。
采购公告显示，中国移动IDCISP信息安全管理系统二阶段工程，新增网络安全监测设备267T，新增数据安全监测设备48T，新增EU设备44T。该项目总预算68960万元（不含税），共划分成3个标包，其中标包1网络安全监测设备的预算为52320万元（不含税）；标包2数据安全监测设备的预算为9600万元（不含税）；标包3 EU设备的预算为7040万元（不含税）。
北京时间2月21日早间消息（蒋均牧）*电信与爱立信合作，利用900MHz和1800MHz频段为海上风电场部署网络，两家公司声称这在亚洲尚属。
阶段的部署可为沃旭能源的800名员工提供通信服务，该公司在离海岸35公里至50公里处运行风力涡轮机，爱立信表示。
沃旭能源闽台总经理汪欣洁指出，网络克服了海上通信的挑战，提供了“一张稳定、高速且的移动宽带网络，提高了工作安全和效率”。
*电信网络技术分公司总经理简志诚表示，与沃旭能源的合作为其企业专网开启了新的篇章。
两家公司于2020年11月宣布了网络的计划。
在上个月的财报电话会议上，*电信董事长兼执行官谢继茂说，该公司正在关注网络方面的商机，旨在加快其5G专网的扩张，并与合作伙伴开发智能应用。
