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武汉金运激光设备制造有限公司固体激光事业部
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DBED10-F型半导体端面泵浦激光打标机 主要特点: 采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％； 激光输出为TEM00模，光束质量M2＜1.5，聚焦后较小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料； 全固态半导体制冷，较大地降低了系统的能耗，高可靠性半导体激光泵浦源，有效延长了工作寿命； 系统支持Windows XP/2000/ME，软件界面操作简便，打标参数设置及系统控制均由软件完成。 适用范围 : 应用于集成电路（IC）、电子元件、塑胶按键、硅晶片、电工电器、通信、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。 适用标记多种非金属材料，更适合应用于一些要求更精细，精度更高的场合。 主要技术参数 型号：DBED10-F 可选配旋转装置 激光波长：1064nm 激光输出功率：10W 标刻范围：70mm×70mm / 110mm×110mm（标配） / 175mm×175mm / 220mm×220mm/ 300mm×300mm（可选） 300mm×300mm（可选） 激光质量：M2<1.5 重复定位精度：±0.002mm 较小线宽：0.01mm 调Q频率：5Hz－50KHz 电力需求：AC220V±15% / 50Hz 整机功耗：500W YAG激光器，激光切割机，激光焊接机，激光打标机，激光生产厂家，热处理